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中国人工智能企业与美国芯片巨头牵手 未来芯片将自带人工智能

2017-10-22 湾区城市群

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日前,国内人工智能企业商汤科技与美国Qualcomm Incorporated(高通)子公司Qualcomm Technologies, Inc(高通通讯)联合宣布,计划围绕移动终端和物联网(IoT)领域产品,在人工智能(AI)和机器学习(ML)方面展开合作。此次合作将发挥两家公司在人工智能领域的技术专长,包括商汤科技的机器学习模型与算法,以及能够为客户端人工智能提供先进异构计算能力的Qualcomm骁龙顶级和高端系列平台。双方希望由此推动终端侧人工智能的普及和发展,其中包括在创新视觉和基于摄像头的图形处理等领域,智能手机和联网摄像头等终端正伴随着人工智能的发展而变得更加智能。相较于仅在云端部署人工智能,在终端侧部署人工智能,具备诸多优势,尤其是可支持终端在有无网络连接的情况下都能实现可靠运行。终端侧人工智能的其他优势还包括即时响应、隐私保护,以及增强的可靠性。

  目前,Qualcomm Technologies正专注于优化骁龙移动平台,面向智能手机、物联网(IoT)和汽车行业,加速计算机视觉和自然语言处理领域中诸多人工智能用例的发展,并在无线连接、电源管理和摄影等领域进行更广泛的研究。商汤科技是人工智能领军企业,在深度学习算法创新领域扮演着重要的角色,并搭建了自主原创的深度学习平台Parrots,使得其可以快速、低成本地研发各种丰富多样的AI算法,进行算法创新。商汤科技在算法模型小型化上取得了突破性技术进展,其与Qualcomm Technologies的战略合作,将极大提升算法与芯片结合的速度和效能,让商汤的AI算法迅速得到普及推广。

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作者:叶丹 来源:南方网 阅读: -
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