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HoloLens搭载AI芯片的背后是巨大的AI市场

2017-07-31 湾区城市群

  微软于上周宣布下一代 Hololens 将配备一个 AI 协处理器,可能你会觉得 HoloLens 目前只适用于开发者,而且 HoloLens 业务现在也不算是微软业务的主要组成部分,HoloLens 搭载 AI 不会带来巨大销量。但是这一消息无疑是微软进一步深入人工智能(AI)市场的举措。

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  上周VR科技网也跟大家介绍过,微软新的 AI 芯片将专注于图像处理和文本理解。而这两点正是 AI非常重要的两个元素。如同人类一样,图像和语音可以提供大量的语境的信息。而这个 AI 处理器帮与微软的全息处理单元(HPU)共同协作,更快的处理信息,同时减少电池消耗。这对 HoloLens 来说,无疑是新增的一个优势。

  另一方面,目前谷歌和苹果都拥有或正在研究自己的 AI 芯片,微软不能掉队,这也是一方面原因。谷歌于去年已经推出了自己的 AI 芯片,即为机器学习独家订制芯片——TensorFlow 处理单元(TPU),它主要部署在谷歌旗下的云服务器。但在今年的 I/O 开发者大会上,谷歌表示其第二代的

AI 芯片可提供给指定的企业和开发人员使用,因此可以使用深层神经网络技术并对其进行训练。

  而此前盛传的苹果开发的 AI 协处理器类似微软新的全能 AI 芯片。据VR科技网了解,该芯片在苹果内部被称作“苹果神经引擎”(Apple Neural Engine),可用于面部识别、语音识别以及 iOS 设备中的键盘输入预判等任务。而且还可能会在苹果的旗下产品 iPhone 和 iPad 中植入该 AI 芯片,尽管它可以将其带到其他设备。此外,苹果还为开发人员推出了一个名为 Core ML 的机器学习新工具,允许开发者为应用程序添加机器学习。

  有分析表示,人工智能市场到 2020 年预计将达到 470 亿美元,因此微软需要在巨大的市场下与竞争对手保持同步。

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作者:isea 来源:vrsat 阅读: -
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